YASKAWA/安川SEMISTAR-MR124搬运用机器人质量：66kg

简介：适用于晶元搬运SEMISTAR-M系列升级版，引领业界的高性能！供应EFEM模块全套设备。300枚/小时的高速搬运。半导体晶片搬运用机器人

　　特点

　　大动作范围：EFEM模块移动距离可达4套应用设备，无需使用底架，极大地提高了搬运效率。

　　高速搬运：300枚/小时

　　适用：300mm-450mm晶片搬运

　　参数

　　机械臂

　　适用晶体尺寸：300mm(450m)*1

　　晶体把持方式：真空吸附夹具或边缘夹具

　　标准边缘效应器长*2：对应345mm＠300mm的晶体

　　驱动轴数：5轴

　　手臂类型：单臂

　　动作范围

　　R轴伸缩*3：1215mm

　　θ轴回旋：330°

　　Z轴升降：480mm

　　B轴回转：440°

　　最小回转半径*2：510mm

　　最快速度*2

　　伸缩：260°/s

　　回旋：330°/s

　　升降：550mm/s

　　B轴回转：350°/s

　　线性：2000mm/s

　　重复定位精度*2：0.1mm(P-P)

　　质量：66kg

　　位置调整器

　　适用晶体尺寸：300mm

　　晶体把持方式：真空吸附夹具

　　检出对象：凹槽

　　晶体材质：珪素*4

　　晶体边缘检出传感器：LED + CCD线性传感器

　　动作范围：回旋：无限制

　　最快速度(加速/减速时间)：回旋：1000°/s(0.1s/0.1s)

　　LINEMENT精度：±0.03°

　　LINEMENT时间：1.7秒以下

　　质量：5.8kg

　　设置环境

　　洁净等级*5：ISO等级1

　　使用温度·湿度：20——30℃,35——55%RH(不结露)

　　保管温度·湿度：0——40℃,35——80%RH(不结露)

　　标高：表高1000m以下

　　环境：无爆炸性，腐蚀性，可燃性气体

　　MCBF：1500次循环以上

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