日本电装是如何进行新四化转型的呢？

在新的四个现代化趋势下，汽车零部件的数量将大幅减少。因此，近期汽车硬件标准化，硬件收入和利润比例逐渐下降，软件定义汽车开发能力将成为未来的核心竞争力。新汽车软件人才比例高，具有后发优势。

　　另一个观点是，随着大型制造商（特斯拉和大众）开始主导操作系统、域控制器（或中央计算机）和核心硬件和软件系统的开发，Tier1将被边缘化。

　　从电器四化的新布局来看，不仅硬件布局全面，软件方面的投资也不亚于IT背景企业。

　　电气设备的硬件创新投资。

　　近期，美国政府对中国高新技术企业的打击表明，只掌握软件和应用是不够的。只有掌握了基本的材料、核心部件和基本的软件，我们才不会被掌控。

　　电装集团在核心基础技术上投入巨资，包括磁力材料、功率半导体、固态电池、磁力热泵、人机交互、人工智能、传感器和量子计算。

　　2018年，Denso投资FLOSFIA，并与FLOSFIA合作研车载应用新一代电力半导体材料氧化镓（-Ga2O3）。Flosfia-Ga2O3SBD可以在600V、10A的环境下工作，结晶功率范围固定在100W到1kW之间，不仅比SiC产品效率高，而且成本低。SBD有望在2020年实现量产。理论上，SBD材料的低频效率是GaN材料的8倍，高频效率是GaN材料的2倍以上。

　　自1968年IC实验室成立以来，Denso机器人一直致力于车载半导体技术的研究，实现了ECU、传感器等产品的性能提高。为了促进半导体在自动驾驶中的应用，电装公司于2017年9月成立了新一代高性能半导体导体的子公司NSITEXE。NSITEXE开发了自己的DFP，与CPU和GPU处理器完全不同。电气设备及其子公司NSITEXE投资了半导体创业企业Blaize和Quadric。io确保DFP能够实际应用。Blaize于2012年由前英特尔员工创立，从头构建软件和流程架构，更好地处理人工智能计算。NSITEXE使用DFP和Quadric开发的EPU组合。帮助开发极端情况下快速判断的自动驾驶技术。

　　与国内流行的无生产线模式为主的IC设计企业不同，日本和德国的Tier1一般采用IDM模式，拥有自己的芯片制造工厂。电气安装北海道是电气半导体传感器生产的核心。为了满足电动和自动驾驶市场的需求，电气设备计划扩建北海道工厂，从2020年7月到2021年6月结束。预计到2025年，员工人数将增加到1150人。

　　在电气设备软件领域投资。

　　截止到2025年，denso在全球的软件人才库将扩大到1.2万人。在自动驾驶方面，电气设备有1000多名员工，世界上有1100多人。

　　除了通过扩展软件团队发展自己外，电气公司还在软件公司投资很多。

　　电气设备在新四化时代仍有很强的竞争力。

　　Tier1过去被视为主引擎工厂的系统集成供应商。当原始设备制造商开始更多地参与系统整合时，电气设备开始转向更基本的核心技术开发。面对各行各业新进入者的挑战，电装凭借全面的产品线布局、规模优势和软硬配合优势，保持了强大的竞争力。

　　例如，电气安装人机界面与空调相结合，提供更好的用户体验。这是大多企业做不到的，或者底层没有高度的整合。

日本电装是如何进行新四化转型的呢？

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