三菱电机 MPD系列IGBT模块

三菱电机新开发的全新MPD系列IGBT模块将在2012年PCIM亚洲展(BoothNo)上亮相。:301)6月19日至21日在上海世博会展馆举办。全新MPD系列非常适合水冷设计，是一款散热性能好、可靠性强的大电流电源模块。

　　全新MPD系列IGBT模组外观紧凑，采用新型无焊AI基板，提供更高的温度循环能力。大电流专用内部结构采用特殊封装，内部封装电感低。采用低损耗CSTBTTM硅片技术的第六代IGBT模块具有更宽的安全工作区域、出色的短路鲁棒性和最佳的VCE(sat)vs Eoff折衷性能。新型MPD适用于大型电机驱动、分布式发电(如风力发电)和大功率UPS。

　　此外，全新MPD系列IGBT模块分为1200V和1700V额定电压，其中CM2500DY-24S的额定电流高达2500 A，硅片最高结温可达175°C，硅片最高工作温度可达150°C，为了提高散热效率，全新MPD专门针对水冷散热系统设计，从而提升产品性能。其多孔端子使接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接，将交流和DC主端子分开，便于DC母线连接。

　　三菱电机(上海)有限公司副总经理兼半导体事业部总监谷口·丰聪先生表示:“因为市场非常重视IGBT模组的散热功能，所以三菱电机推出的全新MPD系列IGBT非常适合水冷散热，能够更好地满足市场需求。”

　　目前半导体功率器件全部采用硅材料，业内人士认为硅材料的节能能力已经接近极限。目前，人们关注碳化硅材料的发展。由于其优异的物理和电学特性，碳化硅在功率转换能力和低消耗方面有望大大超过硅材料。

　　2010年，三菱电机是世界上第一家成功研发出带驱动电路和保护电路的全碳化硅IPM的企业。与使用硅材料的IPM相比，功耗降低了70%，器件体积减小了50%。此外，全球首次将装有碳化硅二极管的功率器件用于家用空调并实现商业化。

　　本次展会中，三菱电机同时展出了多个系列产品，包括J系列EV-IPM和EV T-PM汽车用模块；以及用于工业变频家电等的DIPIPMTM(双列直插式智能电源模块)。旨在为中国市场提供功耗更低、成本更低、稳定性更高的产品和技术。

三菱电机 MPD系列IGBT模块

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