松下高耐温冲性PCB板级器件贴装侧面补强胶

发布时间：2024-8-30 12:03:23|来源：松下/Panasonic

松下电器工业株式会社机电解决方案公司的“高耐温冲性二次贴装旁边面补强胶”CV5797U”问世，该产品可提高车载零部件的装置可靠性与出产功率，将从2021年3月起开端批量出产。

　　车载电子设备需具有高度的可靠性以应对车辆内外温差和轰动等轿车特有的苛刻条件。另外，随着轿车行驶操控技能的提高以及通信服务的进步，车载电子零部件不断向更高的功能升级换代。因而，半导体封装的大型化和所搭载零部件的高密度化，使得布线愈加精细化。不仅如此，更因为半导体封装的发热量添加和外部衔接端子的面积削减等因素，施加到焊锡接合部的应力导致的裂纹发生成为了当前面临的课题。本公司着眼于贴装补强资料，为削减焊锡裂纹的发生，经过独有的树脂规划技能和流动性操控技能，完成了高耐温冲性PCB板级器件贴装旁边面补强资料的产品化，即便是需要较高装置可靠性的大尺度半导体封装，也能敏捷完成贴装补强。本产品保证常温下的适用期到达72小时，相当于本公司原有产品的3倍，便于操作，因而可提高装置工序的出产功率。

　　1）以较高的装置可靠性，避免焊锡衔接部裂纹的发生

　　经过高Tg (160℃）、低CTE（14ppm）的规划，削减温度循环时焊锡接合部的应力

　　温度循环测验：在-55℃——125℃条件下到达6000个循环

　　（运用评价构件：6mm×6mmWLP, 焊锡种类 SAC305, 焊球距离 0.3mm, 焊球数 264针, 基板尺度 30mm×30mm×1.0mmt)

　　2）便于操作，有助于提高装置工序的出产功率

　　常温下的适用期到达72小时，相当于本公司原有产品的3倍，便于操作

　　（原有产品：产品编号CV5314）

　　与运用本公司底部填充资料比较，点胶涂布时刻大幅缩短为本来的约1/10

　　（运用评价构件：25mm×25mmBGA, 焊锡种类 SAC305, 焊球距离 0.5mm, 焊球数 2025针, 基板尺度 40mm×40mm×1.6mmt)

　　可经过喷射阀进行喷涂

　　3）可进行25mm×25mm以上的大尺度BGA等的贴装补强

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