研华主板——解决嵌入式主板的常见故障

一、查板

　　1.观查:是不是有点燃、点燃、气泡、表层掉下来和液压千斤顶锈蚀。

　　2.电度表测试标准: 9V，GND电阻器十分小（小于50欧姆）。

　　3.查验开关电源:针对损坏的工控自动化电脑主板，工作电压能够略微提升0.5-1V，开机后衣服裤子板上的集成电路芯片会被用劲磨擦，使欠佳的集成电路芯片发烫而被鉴别。

　　4.逻辑性笔查验:查验重要异常集成电路芯片的键入、輸出和操纵极上的信号是不是能用及其是高還是低。

　　5.鉴别每个工作中地区:内嵌式工控机主板一般在该地区有确立的岗位职责，如:自然保护区、数字钟区、趋势插口区、姿势区、噪音造成区等。

　　二、排错

　　1.依据手册的标示，异常集成电路芯片将最先查验键入和輸出端是不是有信号，假如键入和輸出端沒有信号，则查验集成电路芯片是不是有一切操纵信号。如果有得话，集成电路芯片坏的概率非常大，而且沒有操纵信号，因此能够认证前一个顶点，直至发觉毁坏的集成电路芯片。

　　2.不用从电线杆上取下同样型号规格、规格型号或操作程序內容的集成电路芯片，开机后观查内嵌式内嵌式工控电脑是不是好转，以明确集成电路芯片是不是毁坏。

　　3.用断开和漏线的方式寻找一条路程:假如你发觉一些通信网络和电线接头、 9V或别的好多个不可以联接的集成电路芯片中间有短路故障常见故障，你能断掉路线并精准测量，以区别是集成电路芯片难题還是表层布线问题，或是看一下情况插口是不是比别的用信号电焊焊接到波型不正确的集成电路芯片上的集成电路芯片好，并区别集成电路芯片的优点和缺点。

　　4.较为方式 :寻找一个內容同样的电脑主板，较为并精确精确测量有关集成电路芯片的引脚波型以及总数，以明确集成电路芯片是不是毁坏。

　　5.在微型机通用性单片机开发板选用ICTEST自动化测试集成电路芯片。

　　三、拆卸

　　1.切脚法:不伤电脑主板，不可以多次重复使用。

　　2.拖锡方式 :将集成电路芯片脚位两边的锡所有电焊焊接，用高溫电烙铁往返拖拽，拉出集成电路芯片（线路板非常容易毁坏，但检验集成电路芯片能够保存）。

　　3.烧烤:将烧烤放到酒精灯、煤气灶和热处理炉上烤制，电脑主板上的锡熔融后集成电路芯片便会出去（不容易把握）。

　　4.锡茶叶罐法:在热处理炉中制做一个独特的锡茶叶罐。锡熔融后，待卸在电脑主板上的集成电路芯片能够渗透到锡茶叶罐中，不在毁坏电脑主板的状况下能够将集成电路芯片明确提出来，但工业设备不易生产制造。

　　5.电加热气焊枪:用专用型的电加热气焊枪将集成ic卸掉，刮走一部分要卸掉的集成电路芯片脚位，使熔锡后的集成电路芯片能够取下。

　　此外，内嵌式工控电脑的一个疑难问题是开机后务必按F1键。这个问题的缘故是相辅相成氢氧化物半导体材料设定是不正确的。当内嵌式工控电脑逐渐自查时，会发觉有一些机械设备沒有安裝，因此会友情提示再度按F1。可是，假如在相辅相成氢氧化物半导体材料中开启该设备和机器设备，可能出現所述难题。正确引导后，从工业控制系统电子计算机的基础I/O系统配置中挑选高级设置选择项，在莱单中找寻floopyseek，把它设置为disable就可以。

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