研祥传统PICMG PIC/ISA总线金手指连接方式缺点

发布时间：2024-8-30 12:03:23|来源： Evoc/研祥

1. 跟着硬件渠道功能的提升，功耗也随之不断增大。固定在CPU卡上散热体系的重量也不可避免的加大，形成CPU卡重心不稳，易引起CPU卡的印制板变形、断线、触摸不良等问题，形成工作不稳定等;

　　2.传统的PICMG1.0标准中，CPU卡和底板之间的物理衔接是选用金手指衔接的方法，金手指与无源底板插槽之间的触摸方法是两侧弹片的挤压，在振荡和冲击过程中瞬间触摸不良，引起体系死机。

　　3. CPU卡与底板插槽衔接后，金手指表面50%以上暴露于空气中，在潮湿或腐蚀性气体环境中长期运用，容易氧化或腐蚀，形成体系触摸不良。

　　4. PCIMG1.0标准的适用目标为选用AT电源的渠道，跟着市场需求的多样化,越来越多的厂商要求总线扩展支撑AT/ATX的双电源模式。

　　5.PICMG1.0 标准所支撑的PCI标准为2.0版，无法满足带唤醒功能的PCI扩展卡对体系渠道的电源办理。别的，PICMG1.0不支撑SMBUS总线，使总线在主板对各扩展子卡进行办理的通讯方法上灵活性缺乏。

　　6. 做为一个整机体系，主板有多个监控信号需要与安装在机箱前面板或许后面板的板卡相连。契合传统PICMG1.0标准的整机体系，所选用线连的方法。

　　形成机箱内走线扑朔迷离，降低了整机的散热功能和装配性，从而对整机体系稳定性形成较大的影响。

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