高频压力传感器零点漂移——倍加福

形成高频压力传感器的零点漂移的首要有以下几个原因：

　　1.应变片胶层有气泡或者有杂质

　　2.应变片自身功能不稳定

　　3.电路中有虚焊点

　　4.弹性体的应力开释不完全；此外还和磁场,频率,温度等许多有关系。电漂或一些漂移都会存在，但能够经过一些方法缩小其规模或批改。

　　零点热漂移是影响高频压力传感器功能的重要目标，受到广泛注重。国际上认为零点热漂移仅取决于力敏电阻的不等性及其温度非线性，其实零点热漂移还与力敏电阻的反向漏电有关。在这点上，多晶硅能够吸除衬底中的重金属杂质，从而减小力敏电阻的反向漏电、改善零点热漂移，进步传感器的功能。

　　缩小电漂移和批改电漂移还有哪些方法呢，零点电漂移除了影响高频压力传感器的测量精度和降低灵敏度之外，还有哪些重要影响呢。

　　使用零点电漂移能够消除高频压力传感器的热零点漂移，所谓零点漂移，是指当放大器的输入端短路时，在输入端有不规律的、改变缓慢的电压发生的现象。发生零点漂移的首要原因是温度的改变对晶体管参数的影响以及电源电压的波动等，在多数放大器中，前级的零点漂移影响最大，级数越多和放大倍数越大，则零点漂移越严峻。

　　漂移的大小首要在于应变材料的选用，材料的结构或是组成决议其稳定性或是热敏性。

　　材料选好后的加工制成也很重要，工艺不同，会生产出不同效果的应变值，关键也在于经过一些老化等调理后，电桥值的稳定或程规律的改变。

　　漂移的调理手段许多，大都根据厂家的条件或生产需求所决议，大多数厂家对零点漂移都控制得很好。温度调理可经过内部温度电阻和制热零敏度电阻补偿、老化等。

　　对于选用电路转化的变压器中，电路部份的漂移可用经过选用好的元器件和设计更适宜的电路来补偿。

　　应变材料要选灵敏系数高、温度改变小的材料。

高频压力传感器零点漂移——倍加福

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