研华发布工业级112层 BiCS5 3D Nand 固态硬盘

发布时间:2024-8-30 12:03:23|来源: Advantech/研华

研华荣幸宣布采用KIOXIA 112-层 flash BiCS5的多个系列及外形尺寸。全新SQFlash BiCS5 3D TLC支持高达8TB的图像/视频/海量数据操作和存储需求。此外,SQFlash BiCS5为NAND芯片拓宽了本机工作温度范围,确保设备在极端环境下的可靠性,且支持在有加固设计的设备中进行安装使用。该系列解决方案还支持闪存和TCG-OPAL兼容设计,在5G、边缘计算、游戏、人工智能、智能制造行业和AIoT应用中实现更快、更安全的数据传输。
  高速大容量的新一代BiCS5 Flash

  研华SQFlash BiCS5的闪存速度比以往的NAND生成技术快50%,进一步提升性能和显示流畅度,而这在游戏/医疗显示器和室内/室外标牌等高分辨率显示场景中至关重要。同样,研华SQFlash提供高达8TB的5G数据传输和AI分析数据存储能力。

  具有智能监控的可靠宽温SQFlash产品

  研华SQFlash支持SSD在宽温环境(-40——85℃)下运行,使其成为在恶劣环境中需要高度可靠性的能源采购设施、自动化工厂和车载应用的绝佳选择。此外,SQFlash系列借助研华DeviceOn/SQ Manager软件,可进行实时性能/健康状态监测和寿命预测。

  保护用户数据

  研华SQFlash系列融入了一系列安全特性和TCG-OPAL兼容设计。同样,Flash Vault使用密码来保护驱动器;硬件和固件写保护则用来防止数据的替换/删除/加密擦除,从而实现SQFlash的全面数据清理。

  产品

  容量范围:(TLC解决方能)64GB——8TB(sTLC解决方案)32GB——2TB

  宽温工作温度:0——70℃/-40——85℃(可扩展至汽车级)

  高耐久性sTLC解决方案

  智能监测与管理

  兼容TCG-OPAL多种安全功能

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