研华工控机的散热分析

据统计，灰尘、散热、静电是造成计算机不稳定的三大主要因素。但商用PC机由于使用环境的不同，仅在散热方面遵守AT、ATX、乃至最新的BTX架构，而灰尘和静电问题在普通使用环境下并不突出，因此商用PC对此考虑很少。

　　但工控机使用环境比较特殊，经常在高温、粉尘、供电条件不好的环境下运行，并大多是在7X24小时环境下运行。而由于架构的不同，商用PC的机箱设计理念也不能直接照搬到工控机。因此在散热、防尘方面工控机必须有自己的设计理念，散热的好坏直接影响到工控机的稳定性，下面我们重点来介绍一下工控机在散热和防尘的特性。

　　早期的CPU由于功耗问题并不突出，因此工控机的散热不是设计的主要考虑因素。但随着人们对CPU性能需求的增加，处理器的功耗也日益增加。最新的Intel LGA775架构的P4处理器最大功耗居然在100W以上。工控机内部的散热问题也变得日益严峻起来。研华公司针对此问题，不断的在自身的产品上做出改进。

　　下面我们拿研华的最经典4U上架式机箱610系列来具体分析：

第一代IPC－610系列，F版机箱

　　这是第一代的IPC610系列机箱中的高端产品IPC——610BP——F，由于这款机箱设计时CPU的功耗问题并不突出，因此其仅采用了单风扇辅助散热设计。而且我们可以看出，为了考虑工控机应用环境的复杂多样性，风扇的前面是有过滤网设计的的。由于在某些恶劣环境下，过滤网和风扇必须经常清洗才能保证正常工作，因此在这款机箱上的风扇和过滤网都设计为易于更换的，易于维护的设计理念一直体现在工控机箱的设计中。尤其在高端工控机产品中，系统的易于维护性是高端市场工控机的设计理念之一。

　　当P4处理器进入工控机市场后，其高发热量使得各个工控厂商不得不重视工控机的散热问题。研华推出了第二代IPC——610系列的工控机便加强了散热方面的考虑。例如热卖的面对中高端市场的IPC——610H，为了提升散热效果，加大机箱内部风流，采用双风扇的设计。并基于维护考虑，将双风扇采用模块式的设计理念，固定在一个抽取板上，从而容易更换。由于采用双风扇后，过滤网的面积加大，因此原有的侧面抽取式过滤网更换方式无法适用，因此工程师们采用了滤网前置前开口的方式便于抽取滤网。

　　即使面对中低端市场的IPC——610L，也在散热风扇和过滤网的设计上有独特的设计理念。采用前开口的单风扇设计，风扇可前置打开，滤网也易于抽取。

　　看过4U的大机身散热设计，再来考虑1U和2U的机箱内部散热设计。这类机器由于机箱体积限制，都采用蝶型背板的设计，并提供模块化的设计便于用户维护，但由于小风扇的CFM都比较小，因此只能多采用多风扇来增大风流。下面我们来看看1U的机箱散热设计：

ACP－1000机箱内部架构图

　　研华的2U机箱和ACP1000设计理念基本相同，在此不再赘述。

研华工控机的散热分析

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