研华联手NXP推出搭载i.MX 8M Plus的原生智能平台

2021 年 7 月，研华荣幸宣布推出一系列搭载i.MX 8M Plus的产品 — RSB-3720 2.5" PICO-ITX SBC、EPC-R3720 紧凑型边缘人工智能系统和 ROM-5722 SMARC 2.1 COM核心板。这些原生智能平台算力高达2.3 TOPS，并可在需要小尺寸、低延迟、高能效和高精度的基于智能视觉的边缘设备中支持AI和边缘计算技术。此外，它们可提供高度集成的一站式服务，包括 UIO40-Express、面向应用的模块化 I/O 扩展板以及 AIM-Linux 到 Vision AI应用。

　　卓越的人工智能引擎技术助力图像处理应用

　　研华i.MX 8M Plus解决方案（ROM-5722、RSB-3720和EPC-R3720）搭载2至4核 1.8GHz Cortex-A53处理器和 1 个用于实时任务的 Cortex-M7 处理器，还得到了两个图像信号处理器 (ISP) 和一个算力高达 2.3 TOPS 的专用神经网络处理器 (NPU) 的支持。该解决方案不仅功耗低，还具有强大的图像和 AI 推理功能。这些特征满足智能应用的要求，如对象检测、识别、分类和姿态估计。研华 AIM-Linux 模块化 Linux 软件服务集成了基于 NXP® eIQ™ 工具包的十种类型的应用程序插件和 Edge AI 推理引擎/库。此外，基于Python的演示程序支持使用主流推理引擎进行人工智能推理（包括 Arm® NN、TensorFlow™ Lite 和 ONNX）。研华还开发出以工厂为中心的 AI 模型，可在 EPC-R3720 Edge Vision AI 系统上运行。可通过计算操作时间、监控生产线生产力来提高它们的效率和安全性。

　　灵活的 I/O 简化应用程序部署

　　包括人脸识别和产品装配优化在内的边缘人工智能应用需要提供优质的摄像头输入内容。这些搭载i.MX 8M Plus的解决方案提供 2 x MIPI-CSI 摄像头输入，用于连接 2 x 内置 ISP — 支持基于智能视觉的系统。此外，这些解决方案通过 4Kp30 HDMI、一个双通道 LVDS（可配置为两个单通道 LVDS）和一个 4 通道 MIPI-DSI 来容纳多台显示器。同样，它们可提供高级网络和外围接口连接（2 个 GbE LAN、WLAN 和 WWAN）所需的 I/O。RSB-3720 采用 UIO40-Express 机械设计，可连接面向应用的 I/O 扩展板。开发人员只需选择 I/O 扩展板即可获得更多串行端口（RS-232、RS-485）、隔离的DI/DO、USB 2.0 和 4 个端口 GbE 以太网集线器。此外，研华的 AIM-Linux 包括基于长期支持 (LTS) 版本的嵌入式 Linux BSP以及满足各种软件需求的外围驱动器。

　　可广泛部署满足适应性和可管理性要求

　　研华RSB-3720、EPC-R3720 和 ROM-5722 适用于各种环境应用，同时支持宽工作温度范围和高抗振性（-40 —— 85 ºC/-40 —— 185 ºF；板 3.5Grms，3.5Grms 框）。研华 WISE-DeviceOn软件针对多个物联网设备解决方案可快速进行简单设置，还可在同一仪表板上提供实时设备管理、固件空中升级维护、故障分析和运行效率优化，以实现全面设备控制。

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